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Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產品開發
- 物聯網企業深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協議 SoC，用于雙模藍牙?經典音頻和 低功耗音頻產品設計。據介紹，"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊，尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，該模塊還集成了Bluetooth Classi
- 關鍵字： Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀
- Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專為研發、生產測試和其他音頻工程應用而設計，以多功能和高性價比的組合提供全面的模擬和數字音頻測試。數字I/O已成為現代音頻設備不可或缺的組成部分。從智能手機到影音接收器，數字化轉型的趨勢顯而易見。這種轉變的動機很明顯：更高保真的聲音、更先進的功能，以及比傳統模擬方式傳遞更多數據的能力。截至2022年，75%以上的新型音頻設備都采用了某種形式的數字I/O。APx516B的一
- 關鍵字： Audio Precision 音頻分析儀
CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍牙技術聯盟(SIG)認證包含新功能以滿足快速增長的電子貨架標簽(ESL)市場需求
- 全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺已經通過藍牙技術聯盟 (SIG) 認證，并已授權許可多家客戶，其中包括快速擴張的電子貨架標簽 (ESL) 市場中的客戶。根據全球技術情報公司ABI Research預測，電子貨架標簽 (ESL) 市場年出貨量將從2022年的接近1.85億個增長到2027年的接近5.6億個，其中藍牙ESL所占的份額將會越來越大。CEVA副總裁兼無線物聯網事業部門總經理Tal
- 關鍵字： CEVA Bluetooth 5.4
新生代藍牙——電競級音頻發射器
- 隨著最新一代藍牙5.3 LE Auido規范的發布，各個芯片廠家紛紛發布自己符合新規范的藍牙芯片，其中身為規范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規范，還添加了高通自研的特色功能。如更高品質的LE Audio音樂，超低延時的音頻傳輸，音質與通話完美結合的游戲模式，更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗，甚至優于傳統audio的體驗。使用QCC3086方案做的發射器，可以讓用戶在當下這些還沒來得及更新換代的各個平臺上，提前享受LE
- 關鍵字： 高通藍牙 Qualcomm LE Audio 藍牙發射器 QCC 游戲 藍牙 usb2.0
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調高音量
- · 美國最大的唱機制造商與北美最大的鎂材料觸變成型制造商合作推出創新型唱臂技術· 要設計更好的聲音，就需要在復雜的產品設計、工程和觸變成型方面擁有特殊的專業技能· 通過將三個部件合并為一個單體部件，降低了模具成本和對供應鏈的要求，并縮短了產品裝配時間 威斯康星州哈德遜–2
- 關鍵字： Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂
意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊
- 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態系統，有助于簡化應用開發，加快產品研發周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經濟
- 關鍵字： 意法半導體 STM32WB Bluetooth LE
意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
- 關鍵字： 意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產品方案
- 隨著電子產品的不斷發展，功率放大器的性能對產品質量有著重要的影響。傳統的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產品上的應用[1]，而高效率、節能、低失真、體積小的D類功放應用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機板上交換式電源概念，即利用數位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時則振幅降低。也因此運作模式，D類放大意被稱為數位式功率
- 關鍵字： Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 揚聲器 I2S TV Sound Bar
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